深圳市芯鼎盛技术有限公司
公司介绍
深圳市芯鼎盛技术有限公司创立于2016年，属于台湾泛迅科技股份有限公司全资子公司，专业从事模拟数字集成电路设计研发、生产，专用芯片（ASIC）定制设计服务、专业OEM代工服务的综合型技术企业。产品方向：现有产品和规划方向主要在高中低压LED驱动、电源管理、通讯和电子相关的集成电路设计及配套方案服务。核心团队：研发团队长期从事半导体行业，目前已有技术人才（具有硕士、博士学位）员工10人，其中博士3人，包括海外留学归国人员3人，主要技术人员都在电源管理行业具有超过10年的工作经验。 营运方式：通过自主设计、委托生产的方式进行产品生产，通过自有销售渠道或者代理商销售的方式进行市场推广，并为客户提供相关产品应用层面的设计技术服务。 知识产权：在高性能模拟半导体产品设计开发上，有自主的专有技术，公司非常注重知识产权保护以及设计技术积累,芯鼎盛技术作为后起之秀，仅在2年内的时间内已经提交20余项专利申请，拥有多达60余款产品。 ...展开
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- 联系人姓名：刘先生
- 统一社会信用代码：91440300MA5DN0H010
- 经营范围：一般经营项目是：半导体芯片、通讯设备、仪器、电子设备、电子产品、电子元器件、系统集成、集成电路设计、研发及技术服务；嵌入式软件的技术开发与销售；计算机软件硬件及配件的技术研发及销售；国内贸易；经营进出口业务；一类器械的研发与销售。二类器械的研发与销售。，许可经营项目是：
| 成效数据 | ||
|---|---|---|
| 4672人浏览过 | 3645人索取联系 | 729条客户询盘 |
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工商信息
- 注册资本 实缴资本
- 成立日期 统一社会信用代码
- 组织机构代码 工商注册号
- 经营状态 行业
- 企业类型 所属地区
- 登记机关 核准日期
- 营业期限 人员规模
- 参保人数
- 曾用名
- 企业地址
- 经营范围
股东信息
主要人员
变更信息
企业年报
法律诉讼
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经营风险
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招投标
- 序号 发布日期 股东名称 采购人
- 1 2024-07-05 化车身铝压铸件关键技钢铝开卷落料线项目术开发项目 7270.0万0万人人民币
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